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OVE EN IEC 60286-3
Issue date: 2023 12 01
Packaging of components for automatic handling -- Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (( IEC 60286-3:2022) EN IEC 60286-3:2022) (german version)
Dieser Teil von IEC 60286 ist anwendbar für die Gurtung von elektronischen Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stumpfförmigen Anschlussstiften, die für den Einsatz...
Valid
Publisher:
Österreichischer Verband für Elektrotechnik
Format:
Digital | 60 Pages
Language:
German
Dieser Teil von IEC 60286 ist anwendbar für die Gurtung von elektronischen Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stumpfförmigen Anschlussstiften, die für den Einsatz in elektronischen Schaltungen vorgesehen sind. Er enthält nur die Maße, die für die Gurtung von Bauelementen für die genannte Anwendung wesentlich sind.
Dieses Dokument umfasst außerdem Anforderungen an die Gurtung von vereinzelten Chip-Produkten, einschließlich Nacktchips (en: bare die) und Chips mit Kontakthügeln (en: flip chips).
OVE EN IEC 60286-3
2023 12 01
Packaging of components for automatic handling -- Part 3: Packaging of surface mount components on ...
Norm
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2019 10 01
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on co...
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OVE EN IEC 60286-3
2019 10 01
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on co...
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ÖVE/ÖNORM EN 60286-3
2014 03 01
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on co...
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ÖVE/ÖNORM EN 60286-3
2014 03 01
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on co...
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2010 03 01
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2010 03 01
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2010 03 01
Packaging of components for automatic handling - Part 3-2: Packaging of surface mount components on ...
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2010 03 01
Packaging of components for automatic handling - Part 3-1: Packaging of surface mount components on ...
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2008 05 01
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on co...
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1998 05 19
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